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飛秒激光切割機

飛秒激光激光加工系統

超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密加工，切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高；可針對柔性PI、PET扥材料切割、刻蝕?？舍槍θ嵝訮ET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割，不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕等處理，最小線寬小于10微米。

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該系統配備超快激光，可實現高分子材料表面可定制化深度、可選擇材料種類的剝離、刻蝕、切割等功能。

超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密加工，切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高；可針對柔性PI、PET等材料切割、刻蝕?？舍槍θ嵝?/span>PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割，不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕等處理，最小線寬小于10微米。

產品特點

1.采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無熱傳導，適用于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區。

2.CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍500×400mm 、XY平臺拼接精度≤±3μm。

3.光束質量優異、長期工作穩定性好，可忽略的熱影響。

4. 更高的單脈沖能量，更高的加工精度，可對幾乎任何固體材料實現精細加工

5.極好的加工柔韌性，可進行任意形狀細微切割

6. 自主開發的軟件控制系統，可按客戶要求進行各項功能的定制與升級

應用材料及領域

材料：玻璃、陶瓷、樹脂、石材、藍寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復合材料等。

應用領域：高校研究領域、半導體電子、航空航天、汽車、生物醫療等。

技術參數

項目	參數
激光器類型	波長：1064/532/355nm飛秒、皮秒可選
可加工材料	銀漿、ITO、Cu、玻璃、藍寶石、陶瓷、超薄金屬片、高分子復合材料、硅片
設備有效加工范圍	500*400mm（可定制選擇）
聚焦透鏡	4040mm/1515mm（可定制）
聚焦光斑	5μm（視材料而定）
最小切線寬度	＜10μm（視材料而定）
加工產品厚度	≤1.5mm
振鏡掃描速度	≤3000mm/s
平臺移動速度	500mm/s
工作臺定位精度	±2μm
工作臺重復精度	±1μm
可處理文件格式	標準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等